BGA返修台详细介绍

PDR IR-E6 Series中大型返修系统，该系统拥有PDR引以为傲的红外聚焦加热技术，返修过程可快速调节精准加热，周围元器件不受温度影响。机器配备大尺寸预热平台，让大型电路板返修更简单、高效。PDR标配的双通道非接触式温度传感器配合闭环实时的温控系统可***数据传输更快、温控更精准。光学裂像对中系统配合微米级调节，精度可达10微米。PDR ***Auto-Profile温度控制分析软件，内嵌了涵盖有铅和无铅应用的温度曲线，也可通过简单的图形用户界面，轻松编程便可自动生成曲线。系统安全、精准、灵活和易操作等诸多卓性能降低了对操作员的依赖，尽可能的***返修过程的可靠性与一致性。

适用范围：有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件贴装、焊接与精密返修。

Focused IR红外聚焦加热技术

顶部加热采用PDR可调式Focused IR红外聚焦加热技术。优点低功***效能，可快速***的调节加热面积进行目标器件加热，不损伤周围元器件、可有效减小板弯，消除热应力，且无需喷嘴。

大功率的底部预热

3.2KW大功率底部预热平台由2个加热单元组成，可返修复杂的高度混装以及大型服务器主板。

灵活多用的PCB夹具可针对不同电路板进行固定和有效消除因热应力产生的形变，PCB尺寸460mm x 620mm。

非接触式温度传感器

标配两支高精度非接触式温度传感器，角度可调，可同时监测返修器件及PCB温度，实时控制和闭环温度反馈，数据更快、精度更高、使用更方便。

精密光学棱镜对位系统

系统配置彩色工业相机，精密光学成像棱镜，照明亮度可调，实时影像精准对位。

龙门式结构和微米级精密调节

坚固的铸钢龙门结构，一键电磁锁定，通过X-Y轴安装的微米级调节装置配合精密的光学棱镜对中系统，贴片精度可达10微米，可满足元器件高可靠的焊接质量。

芯片拾取和软着陆贴装技术

多角度的调节和旋转功能让贴装和拾取更加方便和准确，丰富的真空吸嘴满足绝大多数器件的应用，带有预设高度的指示灯贴片软着陆功能可预防和限制过压带来的返修失败。系统自带集成式元器件巢，取放实用方便。

工艺辅助摄像机

彩色高倍率工艺辅助摄像机（含LED照明），实现全过程工艺监控，提升工艺水平和质量追溯。

易用的温度控制分析软件

PDR***Auto-Profile温度控制分析软件结合热管理系统，通过简单操作便可投入生产。内嵌了涵盖有铅和无铅应用的温度曲线和专用的BGA植球曲线，开机即可投入使用。多种编程方式可实现可手动或自动编程生成温度曲线，记录数据并导出报告。

PCB冷却装置
倾斜式强制风刀冷却装置，减小变形量，提升产能。